葉先生返回頂部
半導(dǎo)體芯片在生產(chǎn)過(guò)程中不可避免地會(huì)出現(xiàn)殘次品，但封裝之后，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)如有缺陷，無(wú)法直觀檢測(cè)和分揀出來(lái)。目前對(duì)于半導(dǎo)體的缺陷檢測(cè)，大多是采取單機(jī)X光成像設(shè)備，用人工目檢的方式進(jìn)行抽檢。
查看更多
官方微信
官方抖音
聯(lián)系我們 OA登錄 正業(yè)xray 網(wǎng)站地圖 企業(yè)電話：400-6655066
企業(yè)地址: 東莞市松山湖南園路6號(hào)
